在电子整机产品中，覆铜板起着元件负载和电路互连、电路间绝缘三大作用。按所用基材的不同，覆铜板主要有纸基覆铜板、玻纤布覆铜板、复合基覆铜板、挠性覆铜板等几大类。玻纤布覆铜板强度高、耐热性好、介电性能好，基板通孔可以镀金属（俗称孔金属化），实现双面或多层印制板层与层之间电路导通，因而，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品种中用途最广，用量最大的一类。它广泛应用于通讯、移动通讯、电脑、仪器仪表、数字电视、数控音响、卫星、雷达等产品。全世界各类覆铜板生产中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%，环氧玻纤布覆铜板产量以面积计略大于纸基覆铜板，以质量或产值计则大大超过纸基覆铜板。纸基覆铜板大部分用于家用电器产品。当前，欧美地区已经很少生产和使用纸基覆铜板，亚洲地区对纸基覆铜板的生产量和使用量仍比较大。随着电子产品向轻、薄、短、小和数字化方向发展，印制电路板向精细图形，向高密度、高多层方向发展。原来使用纸基覆铜板的电子产品，逐步改用玻纤布覆铜板，使纸基覆铜板发展滞缓，玻纤布覆铜板特别是多层PCB用途玻纤布覆铜板得到更为迅速的发展。 覆铜板主要由铜箔、基材、粘合剂三大部分构成。覆铜板较常用的粘合剂有酚醛树脂、环氧树脂、改性环氧树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、PPO树脂、BT树脂等。由于以环氧树脂制造的覆铜板具有成本较低廉、生产工艺性好，产品介电性能、机械加工性能优良，而被广泛用于单面，双面及一般多层印制电路板上。以环氧树脂或改性环氧树脂为粘合剂制作的玻纤布覆铜板是当前覆铜板中产量最大，使用最多的一类。在NAME标准（美国电器制造商协会标准）中，环氧玻纤布覆铜板有四个型号G-10（不阻燃）、FR-4（阻燃）、G-11（保留热强度，不阻燃）、FR-5（保留热强度，阻燃）。自对电器产品实施安全防火要求以后，进入美国电器产品须经美国安全保险实验室进行安全认证（简称UL认证）。在覆铜板产品中，非阻燃产品的用量在逐步减少。在环氧玻纤布覆铜板中，90%以上的产品为FR-4型。当前FR-4型产品已发展为一大类可适用于不同用途的环氧玻纤布覆铜板的总称。在IP-4101标准中已经命名的，属于FR-4型覆铜板产品有：24号产品，其树脂体系的主体为改性或不改性环氧树脂，阻燃Tg150~200℃；25号产品，树脂体系为环氧/PPO树脂，阻燃Tg150~200℃.26号产品，树脂体系为环氧树脂（用于加成法工艺），阻燃等。国外很多覆铜板生产厂也都将FR-4形成一个系列化产品，以适应多种性能要求PCB制作用途，这种做法，值得国内各覆铜板厂家借鉴。 在FR-4型产品中，还有一种不是覆铜板，但销售量却非常大的产品———半固化片。半固化片用于多层印制板制作时把各内层板粘结起来，也是一种性能要求很高的产品。 不同型号环氧玻纤布覆铜板的生产工艺流程基本相同，他们主要区别是树脂配方不同。环氧玻纤布覆铜板生产工艺流程，一般是分段式生产，它主要由四段构成：第一段为树脂配制；第二段为基材上胶；第三段为叠合（国外称叠书）与层压；第四段为修边与检验，包装。