沈阳化工拟在银行间债券市场发行企业短期融资券5亿元，用于补充流动资金以维持日常生产经营所需。本次短期融资券发行后，公司资金压力将得到缓解，同时，财务费用将有所降低。 目前，公司面临较大的资金压力，其主要原因有两方面。一方面，08年全年和09年一季度公司受金融危机冲击而出现较大亏损，盈利同比大幅减少，经营所需资金增加。另一方面，公司在建的CPP项目对资金需求较大。尽管08年公司成功向六家机构投资者以12.42元/股的价格发行8,600万股人民币普通股，募集资金总额10.68亿元用于50万吨/年CPP项目建设，但该项目仍有较大的资金缺口。 截止09年一季度末，公司流动负债达到26.21亿元，其中短期借款为7.65亿元，偿债压力较大；同时，由于主营业务表现不佳，公司现金流状况不容乐观。本次发行短期融资券后，公司资金压力将得到缓解，为CPP项目投产提供了强有力的资金保障。另外，由于本次发行的短期融资券利率为2.2%左右，大大低于一年期银行贷款利率，可以节省公司财务费用，提高资金利用效率。